Caratteristiche del prodotto:
Flip chip COB è una sorgente luminosa appositamente sviluppata per il mercato dell'illuminazione per applicazioni a LED, con resistenza ad alta pressione, resistenza alle alte temperature, alta efficienza luminosa, alta resa cromatica, bassa
Decadimento leggero, non ha paura di premere, nessun filo d'oro, luci non morte e altri vantaggi. La sorgente luminosa COB flip-chip adotta la forma di imballaggio COB senza struttura in filo d'oro, il che consente di risparmiare sui costi
questo. Il tampone del substrato e l'elettrodo del chip sono saldati direttamente con pasta saldante a livello nanometrico, che è saldamente incollata, ha una conduttività termica più forte e ha una maggiore efficienza di riflessione della luce e inferioreLa resistenza alla perdita può far sì che il chip resista a una maggiore corrente di azionamento, il che è conveniente per i clienti applicare la flessibilità della selezione dell'alimentatore. Capovolgi la sorgente luminosa COB come uno sciocco
La sorgente luminosa principalmente promossa da GUANGMAITechnology Co., Ltd., i prodotti regolari sono stoccati per lungo tempo e possono anche essere personalizzati in base ai parametri del cliente.
Vita a basse emissioni di carbonio, nuovo spazio, garanzia di qualità, si prega di essere certi di acquistare.
ProdottoSpecificazione:
Sorgente luminosa a LED Flip chip
Qual è il flip chip della sorgente luminosa a LED? Negli ultimi anni, nel campo dei chip, sta emergendo la tecnologia flip chip, in particolare nel mercato delle applicazioni di illuminazione esterna ad alta potenza. Ma a causa dello sviluppo tardivo, molte persone non sanno cosa sia il flip chip della sorgente luminosa a LED?
Per capire il flip chip della sorgente luminosa a LED, dobbiamo prima capire cos'è il chip formale della sorgente luminosa a LED!
La sorgente luminosa a LED è la prima struttura di chip ad essere montata sul chip, ed è anche la struttura del chip comunemente usata nei chip a bassa potenza. L'elettrodo della struttura è in alto e i materiali dall'alto verso il basso sono: P-GaN, strato che emette luce, N-GaN, substrato. Quindi, rispetto al flipping, è formale
La tecnologia flip-chip non è una nuova tecnologia, infatti esiste da molto tempo. La tecnologia flip-chip non viene utilizzata solo nell'industria dei LED, ma anche in altre industrie di semiconduttori. Allo stato attuale, la tecnologia di confezionamento dei chip LED ha formato diversi generi e diverse tecnologie corrispondono a diverse applicazioni e hanno le loro caratteristiche uniche.
Allo stato attuale, ci sono principalmente tre scuole di struttura del chip della sorgente luminosa a LED, la più comune è la struttura formale, ci sono la struttura verticale e la struttura flip. Poiché gli elettrodi p e n si trovano sullo stesso lato della sorgente luminosa a LED, la struttura montata anteriormente è soggetta all'affollamento di corrente e la resistenza termica è elevata. La struttura verticale può risolvere bene questi due problemi e può raggiungere un'elevata densità e uniformità di corrente.
Oltre al costo dei materiali in futuro, il costo di lampade e lanterne sarà ridotto. È particolarmente importante aumentare la potenza e ridurre il numero di sorgenti luminose a LED. La struttura verticale può ben soddisfare questa domanda. Ciò porta anche a strutture verticali che vengono generalmente utilizzate in applicazioni con sorgenti luminose a LED ad alta potenza, mentre la tecnologia di montaggio formale viene generalmente utilizzata in sorgenti luminose a LED a bassa e media potenza.
La tecnologia flip-chip può anche essere suddivisa in due categorie. Uno è flip-chip basato sul chip zaffiro, il substrato di zaffiro viene trattenuto, il che è buono per la dissipazione del calore, ma la densità di corrente non è significativamente aumentata; l'altro è la struttura flip-chip e il rivestimento è spogliato. Il materiale inferiore può aumentare notevolmente la densità di corrente.
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