Caratteristiche del prodotto:
Base in rame puro, filo di incollaggio in oro puro.
Chip LED originale come Epistar, Bridgelux, Osram
Efficienza massima lumen fino a 180lm/w.
Fornire una lunga garanzia max a 4 anni
Oltre 12 anni di esperienza nel packaging LED
Ampia gamma CCT disponibile da 2000-20000k.
Vari angoli di visione da 30 gradi a 140 gradi
Attenuazione della luce ridotta<3% over="">
Certificato IEC62778, EN62471, RoHS, LM-80 approvato
Immagini dei prodotti
Informazioni su GMKJ LED:
Sincentive 2009, la nostra azienda produce principalmente LED diversi con potenza da 0.1-500W, colore dal bianco agli infrarossi, ultravioletti, R, G, B, Y, RGB a colori, quattro colori e LED a spettro completo per l'illuminazione della crescita delle piante. Con diversi tipi di pacchetto come led ad alta potenza, smd led 3535, smd3528, smd2835, smd3030, smd5630, smd5050 e flip chip COB LED, MCCOB LED. Abbiamo un sistema di gestione della qualità completo e scientifico. Benvenuti a visitare la nostra base di produzione a Shenzhen per la negoziazione commerciale.
Domande sulla tecnologia di ppackaging LED ad alta potenza:
1、 Il compito dell'imballaggio è quello di collegare il cavo esterno all'elettrodo del chip LED, proteggere il chip LED e migliorare l'efficienza dell'estrazione della luce.
2、 La forma di imballaggio a LED può essere considerata multiforme, principalmente in base a diverse applicazioni utilizzando le dimensioni corrispondenti, le contromisure di dissipazione del calore e l'effetto luminoso. Secondo la forma di imballaggio, il LED può essere classificato in LED lampada, LED superiore, LED laterale, LED SMD, LED ad alta potenza, ecc.
3、 Descrizione del processo del pacchetto
1. Esame microscopico dell'ispezione dei trucioli: se ci sono danni meccanici e segni di spunta sulla superficie del materiale, se la dimensione del chip e la dimensione dell'elettrodo soddisfano i requisiti di processo e se il modello dell'elettrodo è completo.
2. I chip LED sono ancora disposti da vicino dopo l'affettamento e la spaziatura è molto piccola (circa 0,1 mm)
Non è favorevole al funzionamento del processo successivo. Usiamo un espansore di chip per espandere il film di chip di incollaggio e la spaziatura dei chip LED è allungata a circa 0,6 mm. Ma è facile usare patatine cattive e sprecarle a mano.
3. Applicare colla argentata o colla isolante nella posizione corrispondente della staffa LED. (per i substrati conduttivi GaAs e SiC, la colla argentata viene utilizzata per trucioli verdi rossi, gialli e gialli con elettrodo posteriore. Per il chip LED, lo zaffiro e lo zaffiro sono usati come isolamento La difficoltà del processo risiede nel controllo della quantità di erogazione e i requisiti dettagliati del processo sono indicati nell'altezza colloidale e nella posizione di erogazione. A causa dei severi requisiti per lo stoccaggio e l'uso di colla d'argento e colla isolante, il risveglio, la miscelazione e il tempo di utilizzo della colla d'argento devono essere prestati attenzione nel processo.
4. Esistono due modalità di solidificazione: solidificazione automatica e solidificazione manuale. Infatti, il fissaggio automatico del cristallo è una combinazione di due passaggi: colla a immersione (erogazione) e installazione di trucioli. In primo luogo, mettere la colla argentata (colla isolante) sulla staffa LED, quindi utilizzare l'ugello del vuoto per aspirare il chip LED per spostare la posizione, quindi posizionarlo sulla posizione della staffa corrispondente. Nel processo di solidificazione automatica, dovremmo avere familiarità con la programmazione del funzionamento dell'apparecchiatura e regolare l'incollaggio e la precisione di installazione dell'apparecchiatura. Nella selezione dell'ugello di aspirazione, provare a utilizzare l'ugello di aspirazione in bachelite per evitare danni alla superficie del chip LED, in particolare le patatine blu e verdi devono utilizzare la bachelite. Perché l'ugello in acciaio graffia lo strato di diffusione corrente sulla superficie del chip.
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