Specificazione
Certificato IEC62778, EN62471, RoHS, LM-80
basso decadimento della luce<3% over="">
gap minimo di lunghezza d'onda 2.5nm.
Chip Osram / chip epileds / chip epistar disponibili.
Base di ossido alluminio/nitruro alioinum disponibile.
oltre 12 anni di esperienza nel produttore.
tempi di consegna rapidi in circa 5 worldays.
Nome del prodotto | 1W SMD 3535 LED Blu | Modello di prodotto | GS-3535B2 · |
Dissipazione di potenza | 1W · | Colore chiaro | Blu |
Tensione diretta | 3,0-3,4 V | Angolo di visione | 120° |
Corrente in avanti | 350mA | Temperatura | -40 ~ + 60 °C |
Lunghezza d’onda | 450-460nm, 460-470nm | Temperatura di stoccaggio | -40 ~ + 85 °C |
Flusso luminoso | 350mA | Temperatura di saldatura | 260°C |
@ Corrente | 20-30LM | Altro tipo 3535 | 1W, 3W |
Advtange e applicazione
• Materiale chip ben noto
• 99,99% di legame con filo d'oro
• Elevato flusso per LED
• Più efficiente dal punto di vista energetico rispetto alle lampade a incandescenza e alla maggior parte delle lampade alogene
• Luce istantanea (meno di 100ns)
Elaborazione di LED SMD
Questa nota applicativa fornisce una panoramica di base degli aspetti essenziali e dell'influenza fattori relativi all'elaborazione dei LED SMD.
A. Introduzione
In generale, i LED non differiscono in termini di elaborazione da altri SMD elettronici Componenti. Tuttavia, a causa delle loro proprietà ottiche, il loro pacchetto specifico i materiali potrebbero essere più sensibili e quindi i LED possono essere rapidamente compromessi o possono fallire totalmente per quanto riguarda le loro caratteristiche elettro-ottiche se non sono correttamente maneggiato o assemblato. Con miniaturizzazione progressiva e nuovo pacchetto concetti, i requisiti per l'elaborazione LED stanno diventando sempre più esigenti, per esempio per quanto riguarda i processi di assemblaggio e saldatura. Con i nuovi LED miniaturizzati ad alta potenza è ad esempio essenziale che la saldatura il processo è progettato e adattato nel modo in cui i difetti (vuoti) nella saldatura le articolazioni sono ridotte al minimo. Più basso è il numero di vuoti, specialmente a livello termico pad del LED, migliore è la connessione termica al PCB e quindi inferiore il carico termico. Questo a sua volta influenza le prestazioni e la durata del LED. La possibile portata dell'influenza è diversa in questi casi e di solito non lo è determinato da una sola fase di elaborazione. Fattori come la finitura dei componenti, materiale e composizione della saldatura, design dello stencil di saldatura, saldatura a rifusione profilo o atmosfera di processo sono interconnessi e contribuiscono al risultato della saldatura.
L'elaborazione professionale dei LED SMD di OSRAM Opto Semiconductors è descritto di seguito. Aspetti essenziali e importanti fattori di influenza all'interno della processo di produzione sono descritti.
B. LED SMD
I LED SMD (Surface Mounted Device) sono solitamente definiti come dispositivi con pacchetti che possono essere saldati direttamente sulla superficie di un circuito stampato tramite contatti saldati. Composti per lo stampaggio di materie plastiche, ceramiche o epossidiche i substrati sono utilizzati per il pacchetto, fusi con resina epossidica o silicone. In base al tipo di confezione e alla variante, i contatti dei LED tradizionali i dispositivi sono solitamente formati come Gull-Wing o J-Leads. Con nuovi tipi di pacchetto, soprattutto per densità di imballaggio più elevate, i giunti di saldatura sono piccoli superfici di connessione rivestite in metallo sul retro della confezione (solo inferioreterminate (BoT)). La Figura 1 mostra una selezione dal portafoglio di LED SMD di OSRAM Opto Semiconductors.
Come per tutti i prodotti di OSRAM Opto Semiconductors, anche i suoi LED SMD soddisfare le attuali linee guida RoHS (Unione Europea e Cina), e quindi non contiene piombo o altre sostanze pericolose definite.
A causa delle loro dimensioni geometriche, a partire da una dimensione di circa 1 mm a 10 mm, i LED SMD appartengono alle piccole costruzioni e sono confezionati in nastri di plastica perché di solito sono richiesti in quantità maggiori. I nastri con un larghezza da 8 mm a 24 mm sono arrotolati su una bobina, per cui la dimensione della bobina e il la quantità sul rotolo dipende dalla forma del LED. Le dimensioni del Il nastro specifico per LED di OSRAM Opto Semiconductors è conforme a IEC 60286-3, VIA 481-C e può essere trovato sul sito web nel Catalogo Prodotti nel capitolo 6 "Nastro e bobina" del catalogo in forma abbreviata o nella sezione rispettive schede tecniche LED. Per lo stoccaggio e la spedizione, le bobine sono confezionate in sacchetti asciutti sigillati sottovuoto (conforme a MIL-STD 81705C, tipo 1, classe 1) insieme a essiccanti e un scheda indicatore di umidità (Figura 2). Le bobine e i sacchetti asciutti sono designati con un etichetta standard del prodotto con codice a barre (BPL). Questa etichetta contiene informazioni sulla produttore (OSRAM Opto Semiconductors), un'indicazione di origine, prodotto designazione, numero di lotto, codice data, numero di materiale e quantità contenuta.
Il BPL fa anche riferimento allo sviluppo dell'ESD e della classe di sensibilità all'umidità designazione, classe di luminosità e raggruppamento dei LED come supplementari informazioni se richieste. Generalmente si consiglia di controllare la borsa dopo ricevuta per danneggiamento e completezza. Nessun foro, ammaccatura o fessura di alcun tipo dovrebbe esistere che potrebbe compromettere il contenuto. Per la memorizzazione dei suoi LED SMD in imballaggio secco non aperto, OSRAM Opto Semiconductors specifica un massimo tempo di conservazione di 24 mesi (shelf life) con condizioni ambientali non superiori a 40 °C e un contenuto di umidità di max. 90 % RH (umidità relativa). Ulteriore le informazioni sono disponibili nella guida ZVEI per la conservazione a lungo termine di componenti, assiemi e dispositivi ("Leitfaden – Langzeitlagerfähigkeit von Bauelementen, Baugruppen und Geräten"). È necessario controllare la scheda indicatore di umidità contenuta all'interno direttamente dopo apertura e prima della lavorazione dei componenti. L'indicatore cambia colore dal blu al rosa quando viene superato il grado di umidità corrispondente. Se il cambiamenti di colore, le informazioni di manipolazione specificate (vedere HIC e umidità etichetta sensibile – ML) deve essere osservata e i componenti devono essere asciutti supportato se necessario (vedere anche JEDEC J-STD-033). Dopo aver aperto il sacchetto asciutto, I LED hanno una durata specifica del pavimento a seconda della loro classificazione del livello di umidità (secondo JEDEC-STD-020). La durata del pavimento specifica il periodo di tempo dopo rimozione da un sacchetto asciutto, conservazione a secco o cottura a secco e prima della saldatura a rifusione
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