1. Controllo chip LED
Esame microscopico: se sono presenti danni meccanici sulla superficie del materiale e se le dimensioni e le dimensioni dell'elettrodo del chip lockhill e le dimensioni dell'elettrodo soddisfano i requisiti del processo.
2. Espansione LED
Poiché il chip LED è ancora disposto con una piccola distanza ravvicinata (circa 0,1 mm) dopo il taglio, non è favorevole al funzionamento del processo di post. La pellicola del chip incollato viene espansa da uno spalmatore per allungare il passo del chip LED a circa 0,6 mm. È anche possibile utilizzare l'espansione manuale, ma è facile causare problemi come spreco e spreco di trucioli.
3. erogazione LED
Posizionare la colla d'argento o la colla isolante sulla posizione corrispondente della staffa LED. Per GaAs, substrati conduttivi SiC, chip rosso, giallo e giallo-verde con elettrodi posteriori sono fatti di pasta d'argento. Per i chip LED blu e verdi di substrati isolati in zaffiro, viene utilizzata pasta isolante per fissare i chip.
La difficoltà del processo risiede nel controllo della quantità di colla e ci sono requisiti tecnici dettagliati nell'altezza della colla e nella posizione della colla. Poiché la colla d'argento e la colla isolante hanno requisiti rigorosi in termini di conservazione e utilizzo, il tempo di attivazione, agitazione e utilizzo della colla d'argento sono tutte questioni a cui prestare attenzione durante il processo.
Colla di preparazione 4.LED
Contrariamente all'erogazione, la colla viene applicata all'elettrodo posteriore del LED con una macchina per colla, quindi il LED con colla d'argento sul retro viene montato sul supporto del LED. L'efficienza della preparazione della colla è molto superiore a quella dell'erogazione, ma non tutti i prodotti sono adatti al processo di preparazione.
5.Piercing alla mano a LED
Il chip LED espanso (con o senza colla) viene posizionato sull'attrezzatura del tavolo delle lancette e la staffa LED viene posizionata sotto il morsetto ei chip LED vengono perforati uno per uno al microscopio con l'ago. Le spine fatte a mano hanno un vantaggio rispetto al caricamento automatico, rendendo facile sostituire trucioli diversi in qualsiasi momento, per prodotti che richiedono più trucioli.
6.LED montaggio automatico
Il caricamento automatico è in realtà una combinazione di due fasi di colla (erogazione) e montaggio del chip. Per prima cosa, mettere la colla d'argento (colla isolante) sulla staffa del LED, quindi utilizzare l'ugello del vuoto per aspirare il chip LED nella posizione di spostamento, quindi posizionarlo nella posizione della staffa corrispondente. Nel processo di caricamento automatico, è principalmente necessario avere familiarità con il funzionamento e la programmazione dell'attrezzatura e allo stesso tempo regolare la colla e la precisione di installazione dell'attrezzatura. Nella selezione dell'ugello, l'ugello in bachelite dovrebbe essere utilizzato il più possibile per evitare danni alla superficie del chip LED. In particolare, le chips blu e verdi devono essere di bachelite. Perché l'ugello in acciaio graffierà lo strato di diffusione corrente sulla superficie del chip.
7.Sinterizzazione LED
Lo scopo della sinterizzazione è quello di polimerizzare la pasta d'argento e la sinterizzazione richiede il monitoraggio della temperatura per evitare difetti di lotto. La temperatura alla quale la pasta d'argento viene sinterizzata è generalmente controllata a 150 ° C e il tempo di sinterizzazione è di 2 ore. Secondo la situazione attuale, può essere regolato a 170 ° C per 1 ora. La colla isolante è generalmente 150 ° C per 1 ora.
Il forno di sinterizzazione con colla d'argento deve essere aperto e sostituito con un prodotto sinterizzato entro 2 ore (o 1 ora) a seconda dei requisiti del processo. I forni di sinterizzazione non devono essere utilizzati per altri scopi per prevenire la contaminazione.
8.LED saldatura a pressione
Lo scopo della saldatura a pressione è quello di portare l'elettrodo al chip LED per completare il collegamento dei conduttori interno ed esterno del prodotto.
Esistono due tipi di processi di saldatura a pressione a LED: incollaggio a sfere con filo d'oro e saldatura a pressione con filo di alluminio. Il processo di saldatura a pressione del filo di alluminio consiste nel premere prima il primo punto sull'elettrodo del chip LED, quindi tirare il filo di alluminio sopra la staffa corrispondente e premere il secondo punto per strappare il filo di alluminio. Il processo di saldatura della pallina con filo d'oro brucia la pallina prima del primo punto e il resto del processo è simile.
La saldatura a pressione è un anello chiave nella tecnologia di confezionamento LED. L'esigenza principale di monitorare il processo è la forma del filo d'oro saldato a pressione (filo di alluminio), la forma dei giunti di saldatura e la forza di trazione.
Sigillante 9.LED
L'imballaggio del LED è principalmente un po 'di colla, invasatura, stampaggio. Fondamentalmente, la difficoltà del controllo del processo sono bolle, mancanza di materiali e punti neri. Il design è principalmente per la selezione dei materiali e viene selezionata la combinazione di una buona resina epossidica e staffa. (I LED generali non possono superare il test di tenuta all'aria)
LED Dispensing TOP-LED e Side-LED sono disponibili in confezioni dispensatrici. L'erogazione manuale richiede un alto livello di funzionamento (soprattutto LED bianchi). La difficoltà principale è il controllo della quantità di erogazione, poiché la resina epossidica si addensa durante l'uso. L'erogazione dei LED bianchi presenta anche il problema della precipitazione dei fosfori che porta all'aberrazione cromatica della luce.
Pacchetto LED per invasatura Il pacchetto lampada-LED è in forma di invasatura. Il processo di impregnazione consiste nell'iniettare prima una resina epossidica liquida nella cavità di stampaggio del LED, quindi inserire la staffa LED incollata a pressione nel forno per polimerizzare la resina epossidica, quindi rimuovere il LED dalla cavità per formarsi.
Il pacchetto stampato a LED inserisce la staffa LED saldata a pressione nello stampo, forma gli stampi superiore e inferiore con una macchina idraulica e li aspira e inserisce la resina epossidica solida nell'ingresso della linea di iniezione per premere l'eiettore idraulico nella gomma dello stampo sentiero. La resina epossidica entra in ciascun LED che forma una scanalatura lungo la corsia di colla e si solidifica.
10. LED polimerizzazione e post polimerizzazione
La polimerizzazione si riferisce alla polimerizzazione della resina epossidica incapsulante, che viene tipicamente polimerizzata a 135 ° C per 1 ora. La confezione stampata è tipicamente a 150 ° C per 4 minuti. La post-polimerizzazione consiste nel consentire alla resina epossidica di polimerizzare completamente durante l'invecchiamento termico del LED. La post-polimerizzazione è importante per aumentare la forza di adesione della resina epossidica al supporto (PCB). Le condizioni generali sono 120 ° C per 4 ore.
11.LED taglio e cubetti
Poiché i LED sono collegati insieme in un processo di produzione (non uno solo), i LED confezionati con lampada utilizzano una nervatura per tagliare le nervature del supporto LED. SMD-LED è su una scheda PCB e richiede una cubettatrice per completare la separazione.
12. Test LED
Testare i parametri fotoelettrici del LED, controllare le dimensioni esterne e ordinare i prodotti LED in base alle esigenze del cliente.
